Profiluri de radiator extrudat de aluminiu de înaltă eficiență

Prezentare generală

Confecționate din aluminiu 6063-T5/6061-T6, aceste profiluri prezintă o conductivitate termică ridicată, extruziuni personalizabile și tratamente de suprafață, ideale pentru electronice, iluminat cu LED și utilaje industriale.

Caracteristici

Optimizarea performanței termice

Geometria Fin : grosime variabilă a finului (0,8-3mm) și distanțare (2-8mm) proiectate prin simulări CFD, crescând suprafața cu 40% în comparație cu extruziile generice (reducerea rezistenței termice ≥20%).

Selecție de aliaje :

6063-T5 (conductivitate termică 180 W/MK): echilibrează formabilitatea și transferul de căldură pentru dispozitivele cu putere moderată (≤100W).

6061-T6 (conductivitate termică 167 W/MK): rezistență mai mare (randament 276 MPa) pentru aplicații grele (de exemplu, rafturi de server, invertoare de putere).

Tehnologia de extrudare a preciziei

Control dimensional : toleranță la profil ± 0,1 mm (ISO 2768-1 clasă medie), cu dreptate ≤0,5 mm/m și răsucire ≤1 °/m, asigurând o integrare perfectă cu surse de căldură.

Finisaj de suprafață :

Finisare a morii (RA ≤12.5 μm) pentru eficiența costurilor.

Anodizat (20 μm tip II) pentru rezistență la coroziune (spray de sare 1000H) sau cromat negru (5μm) pentru ecranarea EMI (atenuare ≥20dB la 1GHz).

Flexibilitatea personalizării

Proiectarea secțiunii transversale : suportă forme complexe (în formă de U, în formă de L, aripioare serrate) cu raporturi de aspect până la 20: 1, inclusiv sloturi de conducte de căldură încorporate și găuri de montare (fire M3-M8).

Opțiuni de lungime : lungimi standard 1-6m, cu tăiere personalizată (± 1mm precizie) și prelucrare la capăt (șamfer, atingere) pentru asamblare directă.

Instalare și întreținere

Proiectare ușoară : densitate 2,7g/cm³, 50% mai ușor decât chiuvetele de cupru, reducând sarcina structurală în electronice aerospațiale și portabile.

Întreținere scăzută : suprafețele anodizate rezistă la oxidarea și acumularea de praf, cu acoperiri hidrofobe opționale (unghiul de contact ≥110 °) pentru aplicații exterioare.

Aplicație

Răcire electronică : CPU/GPU încălziți în servere, PC-uri pentru jocuri și panouri de control industrial, menținând temperatura de joncțiune <85 ° C sub sarcină completă (conforma Jedec JESD51-1).

Iluminare cu LED : disipează căldura de la tablourile LED de mare putere în farurile și afișările stadionului, împiedicând deprecierea lumenului (≤5% pierdere după 50.000 de ore).

Energie regenerabilă : răcește invertoarele în sistemele solare/eoliene, cu anodizare rezistentă la sare (ASTM B117, 1500H) pentru instalații de coastă.

De ce să ne alegem

Experiență de simulare termică

Analiza fluentă ANSYS ANSYS optimizează parametrii Fin pentru fluxul de aer țintă (convecție naturală/forțată), asigurând o disipare a căldurii mai mare cu 15% mai mare decât soluțiile off-the-raft.

Calitate certificată

Conform IPC-7251B Standarde de gestionare termică și ROHS 3.0, cu trasabilitatea materialelor (rapoarte de testare la moară) și inspecție dimensională 100% prin scanare laser.

Prototiparea rapidă

Extruziunea tipărită 3D moare (timp de plumb 7 zile) pentru profiluri personalizate (MOQ 50 de metri), susținute de capacități de scule interne pentru geometrii complexe.

Lanț de aprovizionare global

Stocat în profiluri standard (de exemplu, 40x40mm, 60x30mm) pentru livrare de 5 zile, cu ambalaje automate (pungi anti-statice, inserții de spumă) pentru transportul internațional (certificat ISTA 3A).