Perfis de dissipador de calor extrudado em alumínio de alta eficiência

Visão geral

Criados no alumínio 6063-T5/6061-T6, esses perfis apresentam alta condutividade térmica, extrusões personalizáveis e tratamentos de superfície, ideais para eletrônicos, iluminação LED e máquinas industriais.

Características

Otimização de desempenho térmico

Geometria da barbatana : espessura variável da barbatana (0,8-3 mm) e espaçamento (2-8 mm) projetados por simulações de CFD, aumentando a área da superfície em 40% em comparação com as extrusões genéricas (redução de resistência térmica ≥20%).

Seleção de ligas :

6063-T5 (condutividade térmica 180 W/MK): Balances formabilidade e transferência de calor para dispositivos de energia moderada (≤100W).

6061-T6 (condutividade térmica 167 W/Mk): maior resistência (rendimento 276 MPa) para aplicações pesadas (por exemplo, racks de servidores, inversores de energia).

Tecnologia de extrusão de precisão

Controle dimensional : tolerância ao perfil ± 0,1 mm (ISO 2768-1 classe média), com retenção ≤0,5 mm/me torção ≤1 °/m, garantindo integração perfeita com fontes de calor.

Acabamento de superfície :

Acabamento do moinho (RA ≤12,5μm) para eficiência de custos.

Anodizado (20μm tipo II) para resistência à corrosão (spray de sal 1000h) ou cromato preto (5μm) para blindagem EMI (atenuação ≥20dB a 1 GHz).

Flexibilidade de personalização

Projeto de seção transversal : suporta formas complexas (barbatanas em forma de U, em forma de L) com proporções de aspecto de até 20: 1, incluindo slots de tubo de calor incorporados e orifícios de montagem (fios M3-M8).

Opções de comprimento : comprimentos padrão 1-6m, com corte personalizado (precisão de ± 1 mm) e usinagem final (chanfro, tapping) para montagem direta.

Instalação e manutenção

Projeto leve : densidade 2,7g/cm³, 50% mais leve que os dissipadores de calor de cobre, reduzindo a carga estrutural em eletrônicos aeroespaciais e portáteis.

Manutenção baixa : As superfícies anodizadas resistem a oxidação e acumulação de poeira, com revestimentos hidrofóbicos opcionais (ângulo de contato ≥110 °) para aplicações externas.

Aplicativo

Refrigeração eletrônica : dissipadores de calor da CPU/GPU em servidores, PCs para jogos e painéis de controle industrial, mantendo a temperatura da junção <85 ° C sob carga total (compatível com JEDEC JESD51-1).

Iluminação LED : dissipa o calor de matrizes de LED de alta potência em luzes de rua e displays de estádio, impedindo a depreciação do lúmen (perda de ≤5% após 50.000 horas).

Energia renovável : resfria os inversores em sistemas solares/eólicos, com anodização resistente ao sal (ASTM B117, 1500H) para instalações costeiras.

Por que nos escolher

Experiência em simulação térmica

A análise fluente do ANSYS interna otimiza os parâmetros do FIN para o fluxo de ar alvo (convecção natural/forçada), garantindo a dissipação de calor 15% maior do que as soluções prontas para uso.

Qualidade certificada

Compiliante com os padrões de gerenciamento térmico do IPC-7251B e o ROHS 3.0, com rastreabilidade do material (relatórios de teste da fábrica) e inspeção dimensional 100% via varredura a laser.

Prototipagem rápida

Matrizes de extrusão impressas em 3D (Lead Time 7 Days) para perfis personalizados (MOQ 50 metros), suportados por recursos internos de ferramentas para geometrias complexas.

Cadeia de suprimentos global

Estocados em perfis padrão (por exemplo, 40x40mm, 60x30mm) para entrega de 5 dias, com embalagens automatizadas (sacolas antiestáticas, inserções de espuma) para remessa internacional (certificação ISTA 3A).